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第372章 跨越量产的鸿沟（第1页）
如果说之前的开发是“摸着石头过河”，那么现在，张伟直接把河水抽干，露出了河床上那些狰狞的暗礁。
硬件开发办公室的墙上，贴满了那个着名的“量产倒推法”的流程图，但在它旁边，张伟用红色马克笔写下了七行大字，每一个字都像是一道封条，封印着通往成功的路。
“做硬件产品，只需要搞定技术；但做量产，你需要重塑世界观。”
张伟站在硬件团队全员面前，指着墙上的红字，声音激情澎湃，没有一丝的气馁：
“欢迎来到硬件的地狱七连关：
1.结构可制造性（DFM）
2.电子可制造性（DFA）
3.供应链连续性（LeadTime）
4.可测试性（ATE测试流程）
5.安全认证（CEFCC）
6.可靠性测试（跌落温湿度扭力）
7.装配效率（每人每小时产能）”
空气凝固了。
对于习惯了“代码跑通就是胜利”的软件工程师来说，这七个词汇像是来自外星的诅咒。
“伟哥，这……”小高咽了口唾沫，“这么多环节，我们只有一个多月了。”
这个交货时间，是张伟在吐槽吧下面，给疯狂围观“三维鼠标养成记”用户们的承诺，同时也是让用户给团队施压的一种操盘手法。
张伟转过身，眼神深邃且坚定，仿佛是看到了彼岸的另一艘若隐若现的大船：
“不仅如此。这次经历让我明白了一件事——EDA可以在电脑上构建、模拟电气特性，CAD可以构建、模拟外观特性；
可这些模拟都有很大的缺陷，首先缺少了组合思维他们都是分开模拟，而且是纯粹的单一维度的技术模拟，要么只模拟电气特性、要么只模拟外部形状。
他们都不是最终产品级的模拟，缺少真正的物理世界的模拟、工程制造模拟，如果能把这些融合到我们的VR空间里，让开发硬件像开发软件一样简单，不是用实物去做原型机、工程机、试制机。
而是用某种程序代码去完成这一切的模拟，直接在三维世界模拟完成全栈硬件产品的开发，这才是工业类软件真正的发展、进化的方向。”
“什么意思？”小雷不解。
“如果在三维世界里，我们能创造一个真正的‘数字孪生体’，它不仅有外形，还有材料的弹性、电子的阻抗、结构的应力……那么制造硬件，其实就是在编译软件。”张伟的手指重重地敲击在白板上，“现在，我们还没那个能力。所以，我们必须肉身下地狱，去把这七道关口，用身体顶开！”
这种极具前瞻性的“硬件开发”畅想，让在场的所有人心中一凛，“伟哥真是搞一个东西，就能颠覆一个东西啊，不过这也有点太天马行空了啊！”。
.........
“现在，全员一级战备！”
王总工厂会议室。
张伟软磨硬泡，并承诺如果产品化不成功，所有费用自己掏，甚至包括阿姨打扫卫生的费用，如果成功就和王总签长期代工合同。
当然张伟也是有小九九的，王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力，绝对的嘎嘎猛。
王总也不是盖的，先前体验过张伟的工程机了，离产品化就差临门一脚了，他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错，但都是老产品，利润薄的像塑胶袋了。
这就叫相互间王八看绿豆对上眼了，不过王总此刻还是有点端着的感觉。
现实的耳光来得比想象中更快。
当张伟带着P1工程样走进王总的代工厂时，迎接他们的不是鲜花，而是一份长达50页的《试产问题报告》。
“这就是你们的设计？”工厂的技术主管把报告摔在桌上，“简直是胡闹！”
螺丝孔位有18个无法对齐，公差累计超过0.5mm。
PCB板上的IMU信号线走了锐角，在高速贴片机上会导致信号反射干扰。
最致命的是外壳壁厚——1.2mm。
“这种壁厚，注塑的时候塑料流到一半就会冷凝，全是废品！哪怕做出来了，手指一用力捏，壳体就会裂开！”
看着密密麻麻的红叉，小雷的手在发抖，搞学术和搞产品相差十万八千里啊，老邱也在叹气。
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