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第41章 改良芯片1（第1页）
任老总念头通达，尽管满脸依旧是刻满了疲惫、憔悴，但精神焕发，满面红光。
任老总拿出一张磁卡，在一间实验室门口刷了一下。
随后，高强便跟在后面走了进去。
实验室内忙碌的人群，宛如蚁群一般，各司其职。
任老总和高强进来，并没有引起过多的关注，大部分都只是扫了一眼，个别的连头都没有抬起。
研究室内有五六个身穿特制工作服的工作人员，他们的年龄以中年人为主，已经等候多时。
高强并不认识，因而没有主动开口招呼。
其中一个中年人，头发油腻，胡子拉碴，面容枯槁见任老总出现后，他上前一步，并拿出一份报告递给任老总。
“头，28纳米制成的芯片设计工艺对我们来说还是有些复杂，工程量繁琐至极。还有八核芯片按照a9的架构，缺陷太明显，仿真验证这块功耗直接能干到33w以上。
甚至我们使用的eda软件，可以参考的电路设计封装模块在数据库里的数量太少，我建议再次扩招芯片研发团队，我估算起码要有50人以上的一流芯片专家，就能加速研发，不然出成果的时间可能是半年，也可能是一年以上。”
任老总听完手下首席芯片研发工程师刘博士的话后，陷入了短暂的沉默。
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早些年，他就担心西方国家会通过芯片来卡脖子，制裁大炎国的企业。
因而，提前布局，耗费重金打造手机芯片。
这么多年过去了，成果也有，但远远达不到稳定供应商业芯片的需求。
米国的高通公司现在不制裁华威科技，原因有很多，最大的可能就是一：大炎国没有一家能独立设计，生产手机芯片的企业，没有威胁犯不着自断财路。二：高通公司因为某些原因腾不出手来对付华威科技。
但，任老总心里清楚，这一天迟早会来。
手段不用猜也知道，只要他们第一时间击垮以华威为代表的大炎国龙头企业，再一步步吞噬掉整个炎国的手机市场，最终就能完成垄断和手机产业有关的上下游所有产业链。
01年，炎国正式加入世界贸易组织，意味着民间企业和民间的资本要面临国际企业和国际资本暴风骤雨一般的冲洗。
远的不说，就以现在的手机市场环境来说，炎国当下所有的手机厂商都在替以高通公司为首的海外企业打工。
芯片的核心材料是硅，硅是啥玩意？就是沙子。
历史上的炎国，烧土成瓷器，扬名海外。
现在的米国，烧沙子成芯片，收割全世界。
一部手机，最核心的cpu芯片占整体成本的10-25。
整部手机需要用到的手机芯片占手机成本的比例至少为40。
手机芯片和显示屏共同占据了手机总成本的至少50左右，这意味着芯片成本在手机总成本中占据相当大的比例。
手机芯片不仅是手机成本的重要组成部分，而且对于手机厂商来说，自研芯片也是一种战略选择，旨在提高利润率和市场竞争力。
芯片的利润可想而知。
哪怕是米国的高通公司也没办法第一时间吞掉新品这块大蛋糕。
被人家用沙子收割全民的财富，任老总心里很不是滋味。
当初，心善没用泥土收购全世界，现在反而被人家用沙子收割。
任老总内心的不痛快可想而知！
任老总组建的芯片研发团队，其实做的主要工作就是芯片设计。
芯片的生产闭环分三步，芯片设计团队用eda软件做芯片设计，设计出的芯片图版通过仿真验证，芯片代工厂根据芯片图版进行加过生产。
没有芯片，手机就是一堆电子垃圾。
因而，芯片本身的利润足以让参与芯片生产闭环的上、中、下厂商赚得盆满钵满。
华威科技的内部，也有不少股东劝说任老总，既然当下的主流就是造不如买，为何还要坚持砸钱进芯片领域呢？
任老总道：“我可以屡败屡战，屡战屡败，只要我成功一次，就能将之前所有的投入都赚回来。”
12年的那款四核、a9架构的火麒麟k3v2，给了任老总不少的信心。
哪怕性能差，发热量大，总归是完成了0-1，后面慢慢改善就行。
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高强观察到任老总习惯性的舔了舔嘴唇，深吸一口气想缓解压力。
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