刘汉豪双眼放光:“充实!还是以前的模式吧?要是没有充足的尖端行业技术做基础,我可没法一会做这种芯片一会做那种芯片。”
“放心嘛!就相当于还有另一个团队在跟你一起合作,你负责芯片设计,他们负责提供具体的行业理论。”
林耀东坐在那里听顾松和大佬们聊天,简直不能更过瘾。
进来之后,他就有感受顾松的这个研究院实力强,那些实验设备……真的是可以买到的最好的了。已经出的成果也很强,这几天他是在如饥似渴地学习。
现在,亲口听着他们又是存储芯片又是c的,燧石研究院,好刺激啊!
第278章dota地图上线
回到了学校,顾松开始搜集起现有的论文起来。
他估摸着林耀东肯定是去海量搜集了,因为林耀东没有他目标明确。
顾松是直接开始搜索起来硅穿孔技术(tsv)的相关资料。
tsv技术其实早在1964年就由ib提出了,并且在3年后获得了专利。
但这个技术想要运用在芯片封装上,还得解决很多问题。
在本身就已经微米级甚至纳米级的制程上搞工艺创新,涉及到晶圆薄化、刻蚀、过孔、晶圆颗粒接合、切割方方面面的难题。
当然,这些工艺并非无迹可寻。在现在,其实已经有了很多的研究,顾松得把他们找出来。
隔壁的三星,在06年完善了晶圆级tsv封装的技术,把2dnand堆了8层。
先把tsv的工艺解决方案拿出来,然后再把内存颗粒的浮动栅结构改为电荷撷取闪存并且把它3d化,这就真成了3dnand。到时候多层3dnand再加多层tsv封装,闪存芯片就彻底进入新时代了。
至于下一代存储技术,等这一波工艺水平提上去再说。
图书馆里,顾松忙碌起来。
而在武湖,岑巩也开始忙碌起来。
有了详实的资料,他只负责把这张war3地图编辑出来。
这个工作,跟之前相比有了些不一样的趣味。
现在,他虽然已经退出了爱游网的序列,但仍然暂时在这边工作。
而且被顾松安排在了他的办公室,独占一间。
魏天瑜今天第五次把门推开了:“真不能透露点?”
岑巩哭笑不得:“不要打断我啦好不好?”
“啊啊啊啊!”魏天瑜尖叫一声,“吃饭去了!”
岑巩看她气冲冲地走了,不由得苦笑。
等黄金周时间爱游网搬走之后,这边就留给自己了。到时候会清净不少。
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